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NXP Semiconductors
PESD1FLEX
FlexRay bus ESD protection diode
10. Soldering
2.90
2.50
3.00
0.85
0.85
1.30
2
3
1
2.70
solder lands
solder resist
solder paste
occupied area
1.00
0.50 (3x)
0.60 (3x)
0.60
(3x)
Dimensions in mm
3.30
sot023
Fig 10. Re?ow soldering footprint SOT23 (TO-236AB)
3.40
1.20 (2x)
solder lands
solder resist
occupied area
2
1
4.60 4.00 1.20
3
Dimensions in mm
2.80
4.50
preferred transport direction during soldering
sot023
Fig 11. Wave soldering footprint SOT23 (TO-236AB)
PESD1FLEX_2
? NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 15 February 2008
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